S905X3 칩셋을 사용하는 모든 안드로이드 셋탑 박스의 특징이라면 높은 클럭으로 인한
발열이 많이 심한편입니다. 더군다나 에뮤일렉 v4.0 의 공식 버전이 나오게 되면
64비트로 바뀌면서 더욱 온도가 올라갈 가능성이 있습니다.
그래서 미리 발열 해소를 위해 방열판을 장착해봤습니다.
*** 구매한 제품의 정보 ***
- 쿨러텍 CT-HS6022 BLACK 시스템 방열판 (보러가기)
- JEYI YC10/서멀패드/열전도율 10Wmk/3종세트/방열 (보러가기)
더 저렴한 곳이 있을 수 있으니 링크는 참고 정도만 하시면 됩니다
작업은 일하면서 틈틈히 조금씩 하다보니 시간이 좀 많이 걸렸습니다.
- X96 Air 4G 램 32G eMMC 제품의 케이스 오픈한 사진입니다.
위 사진의 붉은색 네모 칩이 높이 솟아 있어서 방열판을 그대로 사용할 수 없었습니다.
- 케이스 하판에 방열판이라고 하기에 무색할 정도의 작은 철판에 두꺼운 써멀 패드가 달려 있습니다.
- 구입한 방열판입니다. 알루미늄이고 60mm x 60mm 입니다.
램과 S905X3 칩셋 및 와이파이 칩셋까지 한번에 모두 커버가 가능했습니다.
- 구입한 방열판과 기존의 철판의 크기 비교입니다.
- 제거한 케이스 하판에 철판을 제거한 사진입니다. 이 하판에 방열판을 위한 구멍을 뚫어야 합니다.
- 램, S905X3 칩셋, 와이파이 칩셋에 부착해줄 써멀 패드입니다.
가장 오른쪽의 1mm 두깨의 써멀 패드를 3겹씩 붙여서 사용했습니다.
- 써멀 패드를 부착한 사진입니다.
왼쪽이 4G 램, 가운데가 S905X3 칩셋, 오른쪽 아래가 와이파이 칩셋입니다. 써멀 패드 3겹을 붙여서
오른쪽 위 칩셋과 높이를 맞추었습니다.
- 방열판을 장착한 사진입니다.
- 방열판이 떨어지지 않도록 글루로 마무리 했습니다.
- 가장 시간이 많이 걸리고 고생한 케이스 하판에 구멍 뚫기였습니다.
마땅한 공구가 없어서 힘들게 구멍을 냈습니다. 시간이 정말 많이 걸렸습니다.
- 케이스를 결합한 사진입니다. 잘 잘라내서 큰 문제없이 잘 닫혔습니다.
- 다이소에서 구입한 문 소음 방지용 패드를 3겹씩 붙여서 높이를 바닥에서 많이 띄워줬습니다.
- 드림캐스트용 DOA2 에서 와치 모드로 2 대 2 태그 배틀을 1시간 정도 구동하고 난 뒤 온도입니다.
테스트 게임을 1시간 정도 구동하고 나서 종료 후 바로 확인해본 온도는 59도 였습니다.
방열판의 크기가 작아서 이 정도가 최선인듯 합니다. 60도 정도면 확실히 열은 있는 편이지만
쓰로틀링 걸리거나 중간에 다운될 일은 없어 보입니다.
쿨링팬 달기 전에는 73 도 정도까지 온도가 올라갔었는데 랜덤 다운되거나 자동으로 시스템이
종료되는 일이 종종 발생했기 때문에 방열판을 장착한 효과는 상당히 있는것 같습니다.
